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        MiniLED背光技术高速发展背后的秘密

            作者:宏拓新软件
            发布日期:2024-04-01         
        阅读:22     
         
         

        在2023年消费市场需求不佳的背景下,Mini LED背光技术却迎来发展新阶段。在主要电视应用内,据LEDinside不完全统计,2023年Mini LED电视新品数量达到了43款;TrendForce集邦咨询预计,2023年Mini LED背光电视产品出货量达到440万台。此外,在显示器、笔记本以及车载显示领域内,Mini LED背光技术也都在不断渗透之中。

        在2024集邦咨询新型显示产业研讨会上,晶科电子副总裁曾照明博士从终端市场需求应用、行业技术进展等角度对现阶段Mini LED背光技术进行了深度解析。

        晶科电子副总裁 曾照明

        Mini LED背光契合高端化显示发展潮流

        曾照明表示,Mini LED背光能够提升显示效果,满足消费者对画质的要求,并与当下显示产品的高端发展概念是相符合的。以电视为例,目前电视产品正在朝着大屏化、高清化的高端方向前进,电视尺寸平均已达到了52.8英寸的大小,分辨率从4k逐步转向8K。在新的发展趋势下,电视产品需要新技术的加持,而Mini LED为电视的未来发展提供了有利基础。

        如今,电视厂商已认可Mini LED背光所带来的产品附加值,并将技术应用于各类价位的产品之中。

        晶科电子表示,市面上的量产机型,普遍通过几百级至千级的Mini LED背光分区,打造出高性价比产品,例如海信E7K、创维A7D Pro等。高端旗舰产品因专注高性能显示画质,应用的Mini LED背光分区数高达万级以上,如海信ULED X,TCL X11H。

        尽管过去一年电视市场需求低迷,但Mini LED背光技术仍在加快渗透。晶科电子预计2024年随着全球经济复苏以及各大体育赛事的加持,显示器、电视的出货量有望增长,Mini LED背光产品的渗透、出货量也将会保持高增长。TrendForce集邦咨询预计2024年Mini LED背光电视出货量可达621万台,年增长53.5%;至2027年出货量预估2440万台,占整体电视市场约12.1%。

        三大因素驱动Mini LED背光技术成熟应用

         曾照明认为,Mini LED背光技术能够成熟落地应用,得益于LED全行业从三个方向对Mini LED技术与成本的优化与改良。

        一是对Mini LED COB技术的创新,例如行业在COB产品上,统一了点胶工艺技术路线的应用,实现芯片发光角度的控制,降低Mini LED颗数并获得最佳的光学均匀效果,这趋使Mini LED COB技术的成熟。

        此外,固晶、覆胶等核心关键设备的精度与重复性的极大提升;原材料的设计、选型、工艺条件的优化;Mini LED芯片、基板、锡膏、胶水、驱动IC等原材料的基本成熟,同样驱使着COB封装技术的进步。

        二是快速降低的Mini LED COB成本,无论是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅胶、锡膏都拥有一个成本下降的技术路径。如PCB技术从FR4到单面、鱼叉、灯条;芯片的使用从多灯一区往两灯甚至一灯一区发展;IC方面通过增加通道来降本;硅胶和锡膏的成本也在近年有一定程度降低。

        另外,生产工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的关键,目前业内对关键的工序进行了丰富的探索,如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等,从各个方面进行细微的研究,最终使COB的良率得到大幅提升,促进成本的降低。


        三是对Mini LED POB 极低成本方案的应用,目前国内电视机厂商在Mini LED 电视上主要应用POB封装方案,对Mini LED背光快速应用起到关键作用。晶科电子表示,POB与COB的降本方式类似,且短期内POB成本更低,然而POB的性能受限于它的封装结构、光学设计和角度控制,此外POB还存在使用功率较大的问题,因此未来Mini LED背光仍需使用COB等更好性能的封装技术。

        晶科电子Mini LED背光助力高端显示新时代

        未来,显示产品将继续往高端化前进,适配其发展需求的Mini LED在技术与成本优化进程也仍将持续,一众LED产业链企业将共同推动Mini LED背光技术的发展。

        作为Mini LED背光技术的推动者之一,晶科电子凭借在倒装LED芯片、LED封装/模组技术上的长时间发展,已突破Mini LED COB背光原材料、设备和生产工艺等难点,Mini LED COB封装良率、品质、成本不断优化。

        目前,晶科电子已形成了丰富的LED产能,包括器件2,400万+ kpc/年、模组14,500万+个/年,以及车前大灯37.3万+套年、车尾灯29.1万+套/年,满足多种LED显示、照明的应用需求。

        面对快速成长的Mini LED COB背光市场,晶科电子建立了多条COB生产线,直通率达到95%,可满足3万台电视的生产需求。

        在上述技术与产能储备的基础上,晶科电子已在电视领域形成双面灯驱一体、单面铝基灯驱一体、灯驱分离、单面铝基鱼叉装等多种分区Mini LED电视背光方案。在显示器,车载显示领域也形成了多分区、多种尺寸、灯驱一体/灯驱分离、AM/PM驱动、高亮度等特点的Mini LED背光方案,为各下游应用提供了多元化高清显示路线。

        另外,在过去的一年里,晶科电子还相继携手海信、芯瑞达、首尔半导体等终端以及LED产业链企业,深入探讨与研究更高性能与更低成本Mini LED技术,为Mini LED背光技术的未来发展做储备。

        小结

        得益于终端显示产品高端化发展以及全产业链的共同努力下,Mini LED背光技术的发展日新月异,已成为新型显示焦点技术。

        未来,在晶科电子等LED行业同仁持续投入下,Mini LED背光技术发展步伐将继续加快,为高清化、高端化显示产品发展贡献更多力量。(文:LEDinside Irving)

         

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